12月19日，廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司在上交所科創(chuàng)板上市。股票簡稱“優(yōu)迅股份”，股票代碼“688807”。招股書顯示，公司本次擬公開發(fā)行人民幣普通股2000萬股，占發(fā)行后總股本的25%；發(fā)行價(jià)格為51.66元/股，扣除發(fā)行費(fèi)用后募資凈額為92768.83萬元。
作為國內(nèi)光通信領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，優(yōu)迅股份專注于光通信前端收發(fā)電芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。本次發(fā)行上市募集資金，將助力公司開展研發(fā)投入，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)。以自主創(chuàng)新為驅(qū)動，優(yōu)迅股份正致力成為光通信電芯片領(lǐng)域國際領(lǐng)先企業(yè)。
深耕光通信電芯片設(shè)計(jì)多領(lǐng)域 實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破
自2003年成立以來，優(yōu)迅芯片深耕光通信電芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，始終緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，專注核心技術(shù)創(chuàng)新，在收發(fā)合一、高速調(diào)制、光電協(xié)同等關(guān)鍵領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，成為我國為數(shù)不多可提供全應(yīng)用場景、全系列產(chǎn)品光通信電芯片解決方案的企業(yè)。
公開資料顯示，公司高度重視技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)化研發(fā)，2022年至2025年第二季度，公司累計(jì)研發(fā)投入超2.5億元；2022年至2024年歷年研發(fā)費(fèi)用分別為7167.53萬元、6605.24萬元、7842.86萬元，平均研發(fā)費(fèi)用率分別為21.14%、21.09%、19.10%；剔除股份支付，歷年平均研發(fā)費(fèi)用率分別為16.68%、21.09%、17.59%。截至2025年6月30日，公司已擁有授權(quán)專利114項(xiàng)（其中發(fā)明專利83項(xiàng)、實(shí)用新型專利31項(xiàng)）、軟件著作權(quán)8項(xiàng)及集成電路布圖設(shè)計(jì)32項(xiàng)，并構(gòu)建起7大核心技術(shù)集群以及對應(yīng)的21項(xiàng)核心技術(shù)。
根據(jù)ICC數(shù)據(jù)，2024年度，公司在10Gbps及以下速率產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域市場占有率位居中國第一，世界第二。
而在25g速率以上市場，公司單通道25g電芯片及4通道100G電芯片已在數(shù)據(jù)中心、5g無線傳輸?shù)汝P(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量應(yīng)用。同時(shí)，優(yōu)迅股份正積極布局一系列高附加值新產(chǎn)品，包括用于萬兆固網(wǎng)接入場景的50G PON收發(fā)芯片、數(shù)據(jù)中心場景的400Gbps及800Gbps收發(fā)芯片、4通道128Gbaud相干收發(fā)芯片以及基于終端側(cè)應(yīng)用場景的FMCW激光雷達(dá)前端電芯片、車載光通信電芯片等。
募投近10億布局研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
優(yōu)迅股份以成為國際光通信、光傳感收發(fā)電芯片領(lǐng)先企業(yè)為核心戰(zhàn)略目標(biāo)，致力于提供從芯片到組件的完整解決方案。招股書顯示，本次上市募集資金將投入下一代接入網(wǎng)及高速數(shù)據(jù)中心電芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車載電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、800G及以上光通信電芯片與硅光組件研發(fā)項(xiàng)目等項(xiàng)目。公司介紹，本次募投項(xiàng)目聚焦主業(yè)，與公司未來戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃相符，有助于增強(qiáng)公司研發(fā)實(shí)力，豐富公司產(chǎn)品組合，提升公司的核心競爭力。
未來三年，公司將持續(xù)圍繞高速光通信、硅光集成、車載光電等方向加大投入，布局關(guān)鍵專利形成技術(shù)壁壘。
放眼長遠(yuǎn)規(guī)劃，公司將以光通信電芯片技術(shù)為核心平臺，聚焦于電信側(cè)、數(shù)據(jù)中心側(cè)及終端側(cè)三大高增長領(lǐng)域的應(yīng)用場景開發(fā)。在電信側(cè)和數(shù)據(jù)中心側(cè)，公司將致力于推動高速率光通信電芯片的技術(shù)突破，加速硅光芯片及組件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，鞏固并提升在高速光通信領(lǐng)域的核心供應(yīng)商地位。在終端側(cè)應(yīng)用領(lǐng)域，公司將重點(diǎn)布局車載與具身智能等高潛力場景，開發(fā)高可靠性車載光通信電芯片及FMCW激光雷達(dá)核心芯片組，以前瞻眼光把握終端側(cè)智能化的巨大市場機(jī)遇。
通過“量產(chǎn)一代、研發(fā)一代、儲備一代”策略，優(yōu)迅股份正成長為全球光通信電芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的定義者與引領(lǐng)者，推動中國光通信電芯片在全球產(chǎn)業(yè)鏈中實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”的戰(zhàn)略升級。
