| |
|
|
|
|
|
|
|
|
| 2006-12-07 本報記者:柯鵬 來源:《上海證券報》2006年12月7日B6版 |
|
|
全球知名的電信晶片生產(chǎn)商高通公司(Qualcomm Inc.)首席執(zhí)行長Paul
Jacobs在電信展上表示，在中國推出自主研發(fā)的第三代(3G)電信標準TD-SCDMA前，公司就一直在與中國企業(yè)就潛在合作事宜進行談判。
盡管業(yè)內認為TD-SCDMA在推出后將與高通開發(fā)的技術相競爭，從而使中國企業(yè)避免向高通支付特許費成為一種可能。但是Jacobs指出，高通與中國電信設備銷售商進行合作是有可能的。他認為，從純粹的市場角度來看，TD-SCDMA目前應該是處于弱勢的，但是中國的市場狀況肯定會為該標準的普遍使用創(chuàng)造出一些機遇。
|
|
|
|
|
|
|
|